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产品目录

供应优特尔无铅低温锡膏800A焊点饱满明亮锡膏厂家发批

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详细说明

    品牌:优特尔

型号:U-TEL-800A

粘度:180±30pas

颗粒度:25-45um

合金成分:Sn42Bi58

活性:中

类型:RMA

清洗角度:免

熔点:138℃

规格:500g

订购热线:400-800-5703

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▼ 产品简介



Sn42 Bi58 无铅焊锡膏U-TEL-800A 是针对于耐热温度相对较低的SMT基材而设计的一款无铅环保免洗型焊锡膏。低温无铅焊锡膏U-TEL-800A 熔点138摄氏度。

▼ 产品展示图



无铅低温锡膏



无铅低温锡膏



▼ 产品特点





01: 润湿性好,不易干,印刷使用时间长,效果稳定,更有效地保证粘贴品质

02: 易操作,印刷滚动性及落锡性好,只需很低的刮刀压力,印刷性稳定,连续印刷时粘性变化极小,无塌陷,贴片组件不会偏移,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷

03: 更高的焊接性能,可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程

04: 焊后残留物极少,具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,板面干净,完全达到免洗的要求

05: 可用于通孔滚轴涂布工艺

06: 掺入*新的脱膜技术,操作过程减少擦网次数,提高工作效率

07: 焊点饱满、均匀,有爬升特性

08: 表面绝缘阻抗高,无内部电路测试问题

09: 合金成份中含42%鉍,脆是金属鉍的属性,所以抗疲劳强度低是 低温无铅锡膏的缺陷。



▼ 适用范围



适用于SMT基材耐热温度较低且对抗疲劳强度要求不高的电子产品无铅SMT制程。



▼ 使用说明



在5-10℃环境下储藏期限为6个月,不宜在低于0℃的条件下储藏,使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启,以防止受潮产生锡珠,然后搅拌均匀再使用。



一般来说,中温无铅锡膏的熔点是172°,中温无铅锡膏广泛应用于高频头、插件PCB板、遥控器,对不能承受高温PCB板具有良好的上锡性及焊接牢固度。中温无铅锡膏具备高抗力性及优良的印刷性能,回焊后焊点饱满且表面残留物极少无需清洗,符合环保RoHS禁用物质标准,已通过SGS检测认证。



中温无铅锡膏是含Bi类的低熔点无铅锡膏,加入Ag改变了SnBi合金的焊点的机械强度,大幅度提高焊点可靠性,使用于不耐温的PCB或元件的焊接工艺,降低对工艺的焊接设备的要求,粘性适中,具有很高焊接能力,焊点光亮饱满,它已通过了环保ROHS的权威认证。

 
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