品牌：优特尔
型号：U-TEL-830A
粘度：180±30pas
颗粒度：25-45um
合金成分：Sn64.7Bi35Ag0.3
活性：中
类型：RMA
清洗角度：免
熔点：172℃
规格：500g
无铅中温锡膏Sn64.7Bi35Ag0.3是针对于SMT基材耐热温度较低而要求抗疲劳强度适中的一款无铅环保免洗型锡。
产品特点
01： 润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地保证粘贴品质
02： 易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷
03： 更高的焊接性能，可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程
04： 焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，板面干净，完全达到免洗的要求
05： 可用于通孔滚轴涂布工艺
06： 掺入*新的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率
07： 焊点较光亮、饱满、均匀，有爬升特性
08： 表面绝缘阻抗高，无内部电路测试问题
09： 解决了密脚IC连锡、锡珠、虚焊假焊等问题
▼ 适用范围
无铅中温锡膏Sn64.7Bi35Ag0.3适用于对温度要求较高而对抗疲劳强度要求较低的电子产品SMT无铅制程。
1.含银的无铅锡膏导电性更好。银在金属中是导电性能*好的，在无铅锡膏中加入银，可以增加锡膏的导电性，提高电路板通电性能。
2.含银的无铅锡膏可以改变熔点。根据锡膏中含银比例的不同，可以得到不同的合金焊点，这样让我们在焊接中容易找到合适焊点的无铅锡膏。
3.含银无铅锡膏润湿性更好。银光泽鲜艳，化学性质稳定，不会与水或大气中的氧产生反应，稳定锡膏的水分，不会使锡膏在使用过干。
此外，无铅锡膏中的银也不能过多，含银3%左右是*好的。锡膏中银含量超过4%以上,焊接过程中产生的Ag3Sn会产生粗化现象,以至出现针状结构.此合金受外力作用会产生龟裂现象，会影响焊接质量。
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