无铅低温锡膏800A是针对于耐热温度相对较低的SMT基材而设计的一款无铅环保免洗型焊锡膏。
品牌：优特尔
型号：U-TEL-800A
粘度：180±30pas
颗粒度：25-45um
合金成分：Sn42Bi58
活性：中
类型：RMA
清洗角度：免
熔点：138℃
规格：500g
无铅低温锡膏使用技巧
1.工艺目的――把适量的焊膏均匀地施加在PCB焊盘上，以保证片式元器件与PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接。
2.施加焊膏的要求
a.要求施加的焊膏量均匀，一致性好。焊膏图形要清晰，相邻的图形之间尽量不要粘连，焊膏图形与焊盘图形要一致，尽量不要错位。
b.一般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm2左右，窄间距元器件应为0.5mg/mm2左右。
c.焊膏应覆盖每个焊盘的面积，应在75％以上；
d.焊膏印刷后，应无严重塌落，边缘整齐，错位不大于0.2mm；对窄间距元器件焊盘，错位不大于0.1mm。
e.基板不允许被焊膏污染。
3.施加焊膏的方法
施加焊膏的方法有三种：滴涂式（即注射式，滴除式又分为手工操作和机器制作）、丝网印刷和金属模板印刷。
各种方法的适用范围如下：
1.手工滴涂法――用于极小批量生产，或新产品的模型样机和性能样机的研制阶段，以及生产过程中修补、更换元器件等。
2.丝网印刷――用于元器件焊盘间距较大，组装密度不高的中小批量生产中。
3.金属模板印刷――用于大批量生产以及组装密度大，有多引线窄间距元器件的产品。
金属模板印刷的质量比较好，模板使用寿命长，因此一般应优先采用金属模板印刷工艺。
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